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再翻番!华虹半导体2017年金融IC卡芯片出货量突破4亿颗

作者:时间:2018-05-10来源:电子产品世界收藏

  全球领先的特色工艺晶圆制造企业——有限公司 (“”或“公司”,股份代号:1347.HK)今日宣布,公司2017年金融IC卡芯片出货量同比增长超过200%,再创新高。更进一步来说,纯金融IC卡、社保卡、居民健康卡等带金融支付功能的智能卡芯片全年出货约4.3亿颗。

本文引用地址:article/201805/379706.htm

  回顾2017年的金融IC卡产业,随着国产芯片加速进入市场,国内供应链市场份额迅猛增长。同时,海外金融IC卡市场的需求也逐渐上扬。倚靠先进的技术,紧抓市场契机,通过与国内外智能卡芯片厂商的紧密合作,积极开拓金融IC卡芯片业务版图。

  目前,华虹半导体在成熟0.13微米和0.11微米嵌入式非易失性存储器()工艺技术的基础上,秉承技术优势,持续升级创新,成功实现了具有更先进特征尺寸的90纳米工艺的量产。该工艺具备稳定性优、可靠性高、功耗低等优点,且相对上一代工艺,进一步缩小芯片尺寸,从而为客户提供技术领先及更具竞争优势的解决方案。华虹半导体(无锡)有限公司正在新建一条月产能4万片的12英寸集成电路生产线,公司的工艺技术能力将提升至65/55纳米技术节点,现有eNVM技术优势也势必向纵深化延伸,从而为智能卡、微控制器(MCU)、安全芯片等产品提供极佳的制造解决方案。

  华虹半导体执行副总裁范恒先生表示:“华虹半导体在金融IC卡芯片制造领域的实力有目共睹,卓越的eNVM工艺、精益化管理与高质量服务三管齐下,为我们赢得了市场及客户的绝对信任。我们还将加足马力,铸就中国‘芯’的品质典范,以安全可靠的金融IC卡芯片制造工艺与技术为国内外金融行业的合作伙伴助力。”



关键词: 华虹半导体 eNVM

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